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355/532同軸視覺精密切割頭圖片

產品描述：

激光加工是激光產業的重要應用，與常規的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速.該技術利用激光束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光 的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。

激光微加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術。

 

主要特點：

準直XY方向可調

精密手動調焦機構

全身水冷散熱

內部結構完全密封

抽屜式結構，更換方便

多片衍射極限設計

配有噴嘴部件

主要應用：

在PCB板行業中主要用于PCB激光分板，如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結合板、玻纖板的紫外激光切割。

超薄金屬材料紫外激光切割應用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割加工無毛刺，低碳化，無變形，實現精密切割，常用于軍工零配件、光伏銅箔等行業中。

薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜，紫外激光切割可直接切割薄膜材料，典型應用有PET薄膜紫外激光切割;也可以對度有導電金屬的薄膜材料蝕刻，包括康銅、銅、鋁、ITO、銀漿、FTO等薄膜材料。

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