產品描述：

該半導體激光封邊頭使用波長915/976nm激光束，輸出激光較為柔性，其特點是緩慢加熱母體材料，使焊接點緩慢升溫降溫，可提高焊接表面的光潔度，主要適應于焊接要求精細，表面要求焊接要求光潔度好的領域，如醫療設備及薄金屬的焊接，半導體能起到焊接焊縫寬，焊接光澤度好等優勢。

專為高功率恒溫激光加工設計，激光器功率閉環控制，加工過程實時測溫并自動調節激光功率以對應溫度設定值進行恒溫加工，測溫范圍從100-400℃。

全身水冷散熱，焊接頭內部結構完全密封，可以避免光學部分受到灰塵污染。配有氣簾部件，減少焊接煙塵和飛濺殘渣對鏡片的污染。保護鏡片采用抽屜式結構，更換方便。

 

主要特點：

QBH接頭：激光波長976nm±3，半導體連續激光器，芯徑400-600

光斑尺寸：標準可調光斑：最小13mm*1mm，最大28mm*2MM；光斑尺寸可選，可封門板

光斑質量：光斑均勻度95%以上，能量均勻為，光斑為平頂光

保護鏡片：抽屜式結構，鏡片更換方便快捷

標準模塊：帶同軸水冷和同軸吹氣接口

選配模塊：可選配同軸測溫模塊，溫度監控范圍100-400度，安全防火

主要應用：

板材家具建材封邊

恒溫激光焊接

 產品參數：