激光錫焊技術具有諸多優點，包括非接觸式加工、無應力、無污染、高精度、高效率等。由于只對焊區進行局部加熱，整個組件的其他部位不會受到熱影響，這使得焊接過程更加精確和可靠。在提升加工精度方面的應用實例相當豐富，尤其在電子行業，它因其高精度、低熱影響和靈活性而受到青睞。以下是一些具體的案例。

1、電路板(PCB)焊接：

激光錫焊技術在電路板產品中的應用解決了傳統焊接技術的一些缺點，如焊點不均勻、熱損傷等。激光錫焊能夠精確地控制熱量，減少對周圍元件的影響，從而提高焊接質量。

2、微間距貼裝器件焊接：

在攝像頭模組和其他需要高精度焊接的場合，激光錫焊能夠實現微間距貼裝器件的精確焊接，如Chip部品的焊接。激光的高精度聚焦使得即使在0.1mm這樣的極小光斑直徑下也能進行焊接。

3、手機PCB板焊接：

手機PCB板上的組件越來越小，對焊接的精度要求越來越高。激光錫焊機自動化程度高，聚焦光斑小，能夠實現高精度的焊縫定位，適合手機內部微小組件的精細焊接。

4、集成電路和半導體焊接：

激光自動焊錫技術在集成電路、半導體和微型傳感器等領域得到廣泛應用。其高精度、高效率的特點，可以滿足這些領域對焊接工藝的嚴苛要求。

5、光伏儲能逆變器焊接：

激光錫焊技術應用于光伏儲能逆變器的制造和修復，提高逆變器的可靠性和效率，支持光伏儲能系統的發展，尤其是對于需要高精度和一致性的焊點。

6、傳感器制造：

在傳感器的生產過程中，激光錫焊技術對于產品的體積優化和品質提升起著重要作用。

激光錫焊系統通常由送錫控制系統、平臺運動系統、閉環溫度控制系統、高速高溫計測控系統等組成，能夠實現自動送錫絲、激光熔錫焊接及焊后檢查的整個工藝過程。一些系統還集成了視覺定位技術，通過CCD定位對產品的精度和良品率進行有效提高，焊接過程全程可視化。

松盛光電恒溫激光錫焊系統流程圖示

松盛光電激光恒溫錫焊系統特點：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應接各種復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

4.獨創的溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優良率99%的情況下，焊接的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。

(可集成各種規格激光控制器和激光頭)